展会同期举办的2023年春季国际PCB信息技术论坛和新技术/新产品交流会上,long8国际龙8研究院工程师陈工与各位行业专家及标杆客户就“IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究”展开了分享,介绍了新型mSAP化学镀铜解决方案,及添加剂对化学镀铜的影响。同时,杨博撰写的《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》经CPCA科学技术工作委员会审核,被评选为2022年度论坛优秀演讲论文三等奖。
在产品领先及突破方面,long8国际龙8的“电子电路高性能棕化液系列”“高密度互联板化学沉镍金液系列”及“高密度互联板酸性镀铜液系列”等核心产品获评广东省名优高新技术产品”。long8国际龙8的5G键合剂在知名标杆板厂批量引用,处于国际领先,加速国产替代;填孔电镀VCP17药水体系成功开发,PCB通孔的TP能力提升了8%-10%,远高于同行技术水平。
PCB湿制程整体服务方案
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