核心导读
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展，氧化铜粉应运而生。电镀级的氧化铜粉形态为黑色粉末，应用于印制电路板和催化剂，拥有溶解速率优秀、杂质含量低、流动性好等特点。卓越的特性，使得镀液中的铜离子能够及时地得到补充，镀液的纯度也可以得到保证，从而能够维持产品质量的稳定性。
当今，5G基站、智能终端和新能源汽车等行业对PCB/FPC的要求越来越高：高频、高速、高多层、高密度互连等。此背景下，HDI高密度互连板也随之产生。HDI技术的出现，使电路板通过埋孔和盲孔代替部分通孔的互联，同时采用更细的线宽和更小的间距，使PCB的布局和布线空间利用得更加充分。
在HDI板线路解决工艺上，埋孔和盲孔是HDI板制作过程中最为重要和关键的一环，需具备填孔效果要好、表面铜厚要薄，填孔时间要短等要求。这对填孔镀铜过程中，所用到铜的品质就有了非常高的要求。因为铜的杂质含量、稳定性和酸性不溶物质含量等对填孔结果产生非常大的影响。而long8国际龙8生产的高纯电子级氧化铜粉不仅从源头到工艺都采用了严格的控制，最后在客户应用和反馈上也是深受好评和喜爱，并荣获 “国货”之光。
14年，long8国际龙8建成国内首条氧化铜全自动化生产线，采用先进的设备、数字化的管理系统和严格的质量控制流程，确保年产能超过10000吨。
long8国际龙8高电子级氧化铜粉采用高纯电解铜作原料，从源头和工艺上保障了产品的品质。
在原料上，相比long8国际龙8高电子级氧化铜粉，回收铜和杂质铜生产的氧化铜电镀有很大的风险。首先，是氧化铜无机物对电镀影响；其次，是某些药水对某些金属杂质离子非常敏感，而随着氧化铜不断添加，大部分金属杂质离子会不断累积，很快就会达到很高水平。从实际经验和实验结果等资料了解到: 铁离子(Fe)、镍离子(Ni)、锌离子(Zn)、铅离子(Pb)对电镀影响较明显。
long8国际龙8氧化铜粉在过滤测试结果中，镀液中酸不溶性物质少、颗粒均匀、细腻、产品流动性好，能最大程度发挥填孔过程中添加剂的性能。
在应用反馈中，long8国际龙8高纯电子级氧化铜粉面铜最薄且填孔饱满度最好；镀铜周期50min，生产效率优于其他填孔线，电镀周期缩短，生产效率提升；得益突出的面铜控制效果和良好的填孔饱满度，氧化铜粉消耗明显下降，电量消耗也明显下降，药水成本按电量结算，也随之下降；满足150µm盲孔板填孔饱满度要求且面铜薄；持续批量生产中，品质稳定，不良率低。
long8国际龙8电镀级氧化铜粉发展史是一步一个脚印，共同铸就了今天的行业领先地位。随着氧化铜粉在电子电路的应用，相应的环保问题也随之而来，long8国际龙8电镀级氧化铜粉，不仅符合RoHS标准，完全达到环保要求，且各方面都达到国际领先水平，获得客户普遍认可。long8国际龙8还为客户提供整体综合解决方案，及个性化的需求与服务。
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龙8国际电子游戏娱乐平台始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展。
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